摘要:精拔时金属发生塑性变形，晶部有多个滑移系启动，位错运动彼此拦截，许多位错被钉扎住，造成位错塞积，同时位错源停止动作。上述系列过程导致了位错的可动性降低，晶体中的位错密度显着增加。烘烤校准：火焰加热区成分和金相组织发生变化且不均匀原电池与腐蚀[阅读全文]